Ajankohtaista

Uudet kalvot kiinnostivat Empack-messuilla

Olimme mukana esittelemässä pakkausalan uusimpia kuulumisia Empack-messuilla 7.–8. lokakuuta 2015 Helsingin Messukeskuksessa. Kävijöitä riitti runsaaasti ja tunnelma oli mukava. Erityisesti uuden sukupolven käärintäkalvot herättivät kiinnostusta. Hyvä niin, sillä oikealla koneellisen käärinnän ratkaisulla voi saada aikaan tuntuvia säästöjä.

Ota yhteyttä ja kysy lisää Telpakin palveluista!

Mikäli haluat tarjouspyynnön tai muuten kysyä palveluistamme, ota yhteyttä suoraan yhteydenottolomakkeellamme, sähköpostitse, puhelimitse tai faksilla.